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基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建

李嵬 阴蕊 汪志强 刘杰 叶雨农

李嵬,阴蕊,汪志强,等.基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建[J]. 微电子学与计算机,2023,40(1):138-146 doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723
引用本文: 李嵬,阴蕊,汪志强,等.基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建[J]. 微电子学与计算机,2023,40(1):138-146 doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723
LI W,YIN R,WANG Z Q,et al. Microsystem collaborative design platform based on standardized model library and the construction of its operation service system[J]. Microelectronics & Computer,2023,40(1):138-146 doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723
Citation: LI W,YIN R,WANG Z Q,et al. Microsystem collaborative design platform based on standardized model library and the construction of its operation service system[J]. Microelectronics & Computer,2023,40(1):138-146 doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723

基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建

doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723
详细信息
    作者简介:

    李嵬:男,(1979-),硕士,高级工程师. 研究方向为微系统协同设计技术

    汪志强:男,(1975-),研究员. 研究方向为微系统协同设计技术

    刘杰:女,(1983-),硕士,高级工程师. 研究方向为微系统建模与仿真技术

    叶雨农:男,(1991-),硕士,工程师. 研究方向为微系统建模与仿真技术

    通讯作者:

    女,(1985-),博士,高级工程师. 研究方向为微系统协同设计技术. E-mail:yinrui_cetc@163.com

  • 中图分类号: TN40

Microsystem collaborative design platform based on standardized model library and the construction of its operation service system

  • 摘要:

    多芯片异构集成微系统工艺已进入微纳米量级,多工艺、跨尺度的3D/2.5D高密度集成,对系统研制的成本、成品率和效率提出苛刻要求,由可复用模型支撑的多专业多层级协同设计是解决该问题的唯一有效途径. 为了更好应对微系统设计与开发过程中出现的问题和挑战,开展了微系统协同设计平台的架构和关键技术研究. 以中国电科智能科技研究院部署在普通商密网的基于标准化模型库的微系统协同设计平台为例,分析了该平台的应用场景和功能,构建了平台运行服务体系. 研究结果表明,该平台支撑了基于可复用标准化模型的微系统异地、多单位协同设计生态链形成,并建立了共享服务和安全保障机制,为微系统产品的高效、智能化研制提供了生态保障.

     

  • 图 1  平台总体架构图

    Figure 1.  The architecture of platform

    图 2  平台关键技术

    Figure 2.  The key technologies of platform

    图 3  多单位协同设计微系统流程

    Figure 3.  The process of multi unit collaboratively designing microsystem

    图 4  图像数据分发技术

    Figure 4.  Image Data Distribution Technology

    图 5  EDA应用架构

    Figure 5.  EDA application architecture

    图 6  协同设计平台应用场景图

    Figure 6.  The application scenarios of collaborative design patform

    图 7  平台首页图

    Figure 7.  The homepage of platform

  • [1] 郝继山, 向伟玮. 微系统三维异质异构集成与应用[J]. 电子工艺技术,2018,39(6):317-321. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.002.

    HAO J S, XIANG W W. 3D heterogeneous integration for micro-system and its application[J]. Electronics Process Technology,2018,39(6):317-321. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.002.
    [2] 唐磊, 匡乃亮, 郭雁蓉, 等. 信息处理微系统的发展现状与未来展望[J]. 微电子学与计算机,2021,38(10):1-8. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1098.

    TANG L, KUANG N L, GUO Y R, et al. The development status and future prospects of information processing microsystem[J]. Microelectronics & Computer,2021,38(10):1-8. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1098.
    [3] 兰红波, 李涤尘, 卢秉恒. 微纳尺度3D打印[J]. 中国科学:技术科学,2015,45(9):919-940. DOI: 10.1360/N092014-00397.

    LAN H B, LI D C, LU B H. Micro-and nanoscale 3D printing[J]. Scientia Sinica Technologica,2015,45(9):919-940. DOI: 10.1360/N092014-00397.
    [4] 张玉涛. 光电器件微/纳尺度热辐射特性与调控方法研究[D]. 南京: 南京理工大学, 2017.

    ZHANG Y T. Research on the micro/nano-scale thermal radiation of optoelectronic devices and their control methods[D]. Nanjing: Nanjing University of Science and Technology, 2017.
    [5] SAMANTA K K. Pushing the envelope for heterogeneity: multilayer and 3-D heterogeneous integrations for next generation millimeter- and submillimeter-wave circuits and systems[J]. IEEE Microwave Magazine,2017,18(2):28-43. DOI: 10.1109/MMM.2016.2635858.
    [6] GREEN D S, DOHRMAN C L, DEMMIN J, et al. A revolution on the horizon from DARPA: heterogeneous integration for revolutionary microwave\/millimeter-wave circuits at DARPA: progress and future directions[J]. IEEE Microwave Magazine,2017,18(2):44-59. DOI: 10.1109/MMM.2016.2635811.
    [7] GUTIERREZ-AITKEN A, WU B Y C, SCOTT D, et al. A meeting of materials: integrating diverse semiconductor technologies for improved performance at lower cost[J]. IEEE Microwave Magazine,2017,18(2):60-73. DOI: 10.1109/MMM.2016.2635838.
    [8] 徐飞. 面向IaaS云计算的虚拟机负载性能优化与保证机制研究[D]. 武汉: 华中科技大学, 2014.

    XU F. Towards predictable performance in IaaS clouds: performance optimization and scheduling of virtual machine workloads[D]. Wuhan: Huazhong University of Science and Technology, 2014.
    [9] 李晓娜. 面向SaaS应用的多租户数据放置机制研究[D]. 济南: 山东大学, 2015.

    LI X N. Search on placement mechanism for SaaS multi-tenant data[D]. Ji’nan: Shandong University, 2015.
    [10] 卢立蕾. 云计算环境中SaaS服务可信性评价研究[D]. 北京: 北京邮电大学, 2021.

    LU L L. Research on trustworthiness evalaution of SaaS service in cloud computing environment[D]. Beijing: Beijing University of Posts and Telecommunications, 2021.
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出版历程
  • 收稿日期:  2022-11-10
  • 修回日期:  2022-11-28
  • 网络出版日期:  2023-01-18

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