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面向自主可控的微系统关键技术研究及展望
唐磊, 匡乃亮, 郭雁蓉, 王艳玲, 李逵, 李宝霞, 潘鹏辉,
2023, 40(1):1-10. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0832
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硅基三维集成射频无源器件及电路研究进展
朱樟明, 尹湘坤, 刘晓贤, 杨银堂,
2023, 40(1):11-17. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0687
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惯性导航微系统三维集成研究进展
王楷, 孔延梅, 蒋鹏, 杜向斌, 叶雨欣, 鞠莉娜, 曹志勇, 刘瑞文, 焦斌斌,
2023, 40(1):18-30. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0594
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基于人工表面等离激元的小型化微波器件研究进展
韩亚娟, 刘莹玉, 赵福立, 富新民, 邱天硕, 丁畅, 王甲富, 屈绍波,
2023, 40(1):31-40. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0670
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MEMS激光雷达综述
乔大勇, 苑伟政, 任勇,
2023, 40(1):41-49. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0803
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基于碳化硅器件微系统封装研究进展
田文超, 钱莹莹, 赵静榕, 李昭, 李彬,
2023, 40(1):50-63. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0717
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微电子封装热界面材料研究综述
杨宇军, 李逵, 石钰林, 焦斌斌, 张志祥, 匡乃亮,
2023, 40(1):64-74. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0684
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电子封装领域的仿真研究现状及挑战
张墅野, 何鹏, 邵建航, 梁凯洺, 孟俊豪, 李帅, 邢靖远, 程靖宇, 贾昕睿,
2023, 40(1):75-86. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0563
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用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展
杜鹏, 周庆忠, 郑涵文, 张遇好, 李建柱, 李宇杰,
2023, 40(1):87-96. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0810
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3D IC中全铜互连热应力分析
王志敏, 黄秉欢, 叶贵根, 李逵, 巩亮,
2023, 40(1):97-104. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0639
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大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术
杨宇驰, 吕佩珏, 杜建宇, 李沫潼, 杨宇东, 潘鹏辉, 郑德印, 张驰, 吴道伟, 王玮,
2023, 40(1):105-123. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0765
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包镍多壁碳纳米管增强SAC305焊料的I型断裂机理研究
张谋, 秦飞, 代岩伟,
2023, 40(1):124-129. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0675
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基于层级多尺度方法的TSV晶圆翘曲预测模型研究
孙国立, 秦飞, 代岩伟, 李宝霞,
2023, 40(1):130-137. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0667
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基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建
李嵬, 阴蕊, 汪志强, 刘杰, 叶雨农,
2023, 40(1):138-146. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723
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基于神经网络的MEMS陀螺仪温漂补偿方法研究
郭刚强, 柴波, 王云爽, 赵建涛,
2023, 40(1):147-155. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0579
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一种宇航微系统SiP计算机模块的分析及设计
华虹, 刘鸿瑾, 李宾, 吴宪祥, 孙印昂,
2023, 40(1):156-164. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0512
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